技術

合金襯底表面的凈化(hua)和脫鈷處(chu)理

   然后用酸處理深層的鈷來(lai)提高(gao)金(jin)剛(gang)石(shi)沉(chen)積(ji)(ji)質(zhi)量(liang)和(he)附著(zhu)力 CVD的方法在(zai)合(he)金(jin)基底上再次沉(chen)積(ji)(ji)金(jin)剛(gang)石(shi)膜，通過對(dui)金(jin)剛(gang)石(shi)表(biao)面(mian)(mian)進行拋(pao)光(guang)來(lai)獲(huo)得(de)較低(di)(di)的表(biao)面(mian)(mian)粗糙度(du)，利用電弧離子(zi)鍍(du)設備，在(zai)電極和(he)陰(yin)極金(jin)屬靶材之間(jian)引發電弧放電，然后在(zai)電弧離子(zi)鍍(du)設備中對(dui)金(jin)剛(gang)石(shi)涂層施加負偏壓，金(jin)剛(gang)石(shi)膜表(biao)面(mian)(mian)將會(hui)受到金(jin)屬離子(zi)轟(hong)擊，細化表(biao)面(mian)(mian)晶粒(li)以(yi)使得(de)表(biao)面(mian)(mian)光(guang)滑降低(di)(di)粗糙度(du)。

涂層附著力(li)好且抗氧化性(xing)強

   通(tong)過對(dui)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)涂層(ceng)鉆頭的(de)結構(gou)進(jin)行(xing)優化(hua)即改變刀(dao)具刃口形狀和(he)膜的(de)厚(hou)度，或(huo)者通(tong)過提高金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)涂層(ceng)的(de)韌(ren)性來提高附著力，通(tong)過測試，發現其金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)涂層(ceng)鉆頭對(dui)硅鋁合(he)金(jin)(jin)(jin)具有*的(de)加工(gong)(gong)效(xiao)率(lv)，下圖所示。由于金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)在(zai)高溫(wen)下加工(gong)(gong)鐵系材料和(he)耐熱材料（鈦合(he)金(jin)(jin)(jin)）會被(bei)氧(yang)化(hua)而(er)降低其切割(ge)效(xiao)率(lv)和(he)應用(yong)(yong)領(ling)域，通(tong)過對(dui)涂層(ceng)結構(gou)進(jin)行(xing)改進(jin)，*先在(zai)鉆頭上(shang)進(jin)行(xing)摻硼金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)膜的(de)沉積，然后再利用(yong)(yong)PVD法鍍一層(ceng)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)互(hu)化(hua)物（如TiAlN等），在(zai)保證(zheng)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石(shi)(shi)加工(gong)(gong)強度的(de)前提下，有效(xiao)的(de)提高了(le)刀(dao)具的(de)抗(kang)氧(yang)化(hua)性能(neng)，延長(chang)了(le)刀(dao)具的(de)壽(shou)命和(he)應用(yong)(yong)領(ling)域。

具(ju)有光滑表面的微結(jie)晶

   拋光技(ji)術(shu)用(yong)于(yu)金剛(gang)石表(biao)面(mian)晶粒的(de)細化通常能夠獲得(de)(de)光滑的(de)表(biao)面(mian)，但是對于(yu)幾何形(xing)(xing)狀復雜(za)的(de)刀具材料將(jiang)會限制(zhi)其應用(yong)，沉積金剛(gang)石薄膜的(de)過程中通過控制(zhi)二(er)次形(xing)(xing)核條件能夠得(de)(de)到晶粒尺寸較小的(de)微結(jie)晶金剛(gang)石涂層立銑刀，其刀具表(biao)面(mian)粗糙度(du)很小，與普通金剛(gang)石涂層相比較具有更高的(de)加工精度(du)和耐磨耐用(yong)性能，是加工硅(gui)鋁材料的(de)利器。